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金相顯微鏡是用於觀察和分析材料的微觀結構和相態的絕佳工具。在半導體產業中，金相顯微鏡被廣泛應用於晶圓晶片的檢測和品質控制。小編將介紹使用金相顯微鏡觀察晶圓晶片磊晶等相關檢測的過程。

檢測前的準備
須檢測的晶圓晶片樣品，樣品表面需乾淨，無塵和污染，以確保觀察結果的準確性。通常都在無塵室內進行檢測。
根據需要來選擇適當的金相試劑，例如腐蝕劑和著色劑。這些試劑可用於改變晶圓晶片的表面特性，能更好地觀察和區分結構。

檢測過程
前處理樣品：根據觀測的需要，對晶圓晶片進行前處理。包括清潔、腐蝕或著色等處理步驟，以突出顯示晶片中的結構和缺陷。
定位和放置：將樣品放置在金相顯微鏡的載物台上，確保它的位置固定並準確定位，必要時可以使用專用夾具置具輔助。
調整焦距： 使用顯微鏡的調焦輪輕輕調整焦距，使晶圓晶片的結構清晰可見。建議從低倍率開始對焦，再慢慢往上調整。
觀察結構： 使用金相顯微鏡的高倍率鏡頭觀察晶圓晶片的結構。注意觀察晶粒、晶界、缺陷、表面特徵等，並進行記錄和分析。
影像分析： 如需紀錄可使用金相顯微鏡的影像設備進行拍照，錄影或量測軟體進行晶圓晶片結構的量測分析。如晶粒尺寸、結構密度等。
根據金相顯微鏡觀察的結果，評估晶圓晶片的品質和效能。檢測和分析晶粒尺寸、晶界清晰度、缺陷密度等指標，以確定樣品的可接受性。